Dickschicht-Hybrid-Technik

 

Dickschicht-Hybrid-Technik

Bei der Dickschicht-Hybrid-Technik werden Drucksiebe eingesetzt, um die Aufbau- und Verbindungstechnik zur Herstellung von elektronischen Schaltungen sowohl als integrierte, als auch diskrete Bauelemente zu verwenden.

Als Trägermaterial dienen meist Platten aus Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
Substrat
oder auch Keramikfolien für LTCC-Technologie. Leiterbahnen werden drucktechnisch im Siebdruckverfahren aufgebracht und dürfen sich – mittels Isolierschichten – auch kreuzen.